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2018年

前瞻半导体产业全球周报第18期:余承东称麒麟

余承东:麒麟990 AI机能跨越苹果A13芯片

华为破费者营业CEO余承东在会上将麒麟990芯片与苹果的A13芯片做比较。他援引中国电信2019年关端洞察申报的数据称,麒麟990芯片在硬件算力、定点能力等AI机能方面跨越苹果的A13芯片。余承东还表示,麒麟990在游戏触控时延、画面哆嗦率上也远低于苹果的A13芯片。“A13刚宣布时我们心里也没底,现在来看,我们已经干翻了苹果。”

海内最大年夜规模大年夜硅片临盆厂在杭投产

杭州中欣晶圆半导体株式会社大年夜硅片项目在杭州钱塘新区落成投产,实现了8英寸大年夜硅片的正式量产,同时12英寸大年夜硅片临盆线进入调试、试临盆阶段。该项目的建成投产,将改变海内半导体大年夜硅片完全依附国外的现状,有效填补海内半导体大年夜硅片供应的行业短板,有助于推动我国集成电路财产成长。

千寻位置与意法半导体、移远通信合营宣布交融定位模组LG69T

千寻位置、意法半导体、移远通信合营打造的举世首款车规级双频高精度卫星及惯性导航交融定位模组LG69T正式宣布。根据实测结果,集成这款模组的车辆在坦荡情况下可得到精度10厘米的定位数据,准确判断自身所处的车道,在高架下等卫星旌旗灯号被遮挡的区域,也可维持继续高精度定位能力。LG69T模组将于2020年年中具备交付能力,并有望最早在2021年量产的车型中投用。

格兰仕发布进军芯片、边缘谋略、无线电力技巧领域

格兰仕集团副董事长梁惠强发布,格兰做官军芯片、边缘谋略技巧、无线电力技巧领域,未来三大年夜技巧将利用在格兰仕产品上。海尔、美的、格力、长虹、海信、康佳等家电企业纷繁结构芯片财产。

vivo履行副总裁胡柏山:暂无自研芯片计划

针对此前vivo自研芯片传闻,vivo履行副总裁胡柏山表示,“我们确凿在招一些硬件开拓员工,但与芯片没有关系。”他表示,vivo 今朝已与高通、联发科开展芯片相助事件的评论争论,岁尾会优先采纳三星 5G 芯片;vivo盼望将芯片研发的重点,深入至芯片定义阶段; vivo NEX 3,款机型承担了vivo渠道厘革的任务。

斑马与5家芯片企业成立智联网汽车“芯动”同盟

在阿里云栖大年夜会智联网汽车峰会上,斑马发布与英特尔、高通、联发科技、恩智浦、德州仪器5家芯片企业成立智联网汽车“芯动”同盟。拟以操作系统为软硬件结合的中间,建立操作系统的芯片生态

阿里云智能总裁行癫:阿里云不会自己造芯片

阿里云智能总裁行癫称:“阿里云不会自己造芯片。我们是写书的,不是印书的。印书是台积电的事情。”

云天励飞获国家三大年夜部委人工智能专项

近日,科技部科技立异2030——“新一代人工智能”重大年夜项目2018年度项目公示,云天励飞与清华大年夜学、中国科学技巧大年夜学、中国科学院自动化钻研所等高校和科研院所牵头承担的33个项目经由过程公示。至此,云天励飞的人工智能芯片已经得到科技部、发改委、工信部三大年夜部委人工智能专项。

台积电拟扩大年夜5纳米芯片产能

据外媒消息称,台积电将扩大年夜5纳米制程芯片的产能。今年7月,台积电在季度财报会议上曾表示,其新的5纳米(Nm)芯片制造工艺将于2020年上半年开始批量临盆,使首批5纳米芯片在明年这个时刻上市。

2019年“创客中国”立异创业大年夜赛落幕

2019年“创客中国”两岸三地新兴财产中小企业立异创业大年夜赛于9月22日在泉州台商投资区落下帷幕。在进入决赛的24个项目中,“无人驾驶洁净车蜗小白寻衅赛”、“第三代半导体碳化硅晶圆开拓计划”分手得到了企业组和创客组的一等奖。“创客中国”立异创业大年夜赛,是由工业和信息化部收集平顺财产成长中间、中国投资协会新兴财产中间、泉州市人夷易近政府合营主理,首个面向两岸三地新兴财产立异创业者的国家级大年夜赛。

中环领先集成电路用大年夜直径硅片项目宜兴正式投产

9月27日,位于宜兴经济开拓区的中环领先集成电路用大年夜直径硅片项目投产。该项目由中环股份及其全资子公司中环喷鼻港、浙江晶盛机电、无锡财产成长集团三方投资组建,总投资30亿美元。2017年10月12日签约,同年12月28日开工,主要临盆8英寸、12英寸硅片。据悉,继8英寸产线投产后,12英寸产线明年1月有望试临盆。项目达产后8英寸抛光片年产能900万片,12英寸抛光片年产能720万片。

5G基带芯片工艺节点要进入5nm!上海宣布5G财产三年行动计划

9月26日,上海正式宣布了《上海5G财产成长和利用立异三年行动计划(2019-2021年)》,力图到2021年将上海打造成举世有名的5G财产成长高地和利用立异策源地。冲破5G核心技巧方面,上海将重点成长5G关键芯片和5G智能终端“两强财产”,匆匆进芯片与终端财产联动成长。培植强盛年夜射频器件及测试设备、5G通信模块、光通信器件和模块、5G通信设备等“四个增长极”,推动5G通信全财产链成长。

12英寸晶圆测试平台!南京江北新添晶圆测试中间

9月25日,中微腾芯电子有限公司南京分公司开业。此外,ICisC-中微腾芯晶圆测试中间正式启动。据中科芯集成电路有限公司董事长刘岱致辞先容,中微腾芯与ICisC的相助共建的12英寸晶圆测试平台,定位准、动身点高,致力于提升江北新区集成电路综合实力,形成集成电路财产的集群效应;设置设置设备摆设摆设举世领先的硬件和软件资本,瞄准高端芯片测试。

新型柔性电子印刷术有望低落柔性元器件资源

近日,天津大年夜学精仪学院钻研团队成功研发“水致烧结”印刷术,实现低能耗、低资源临盆生物可接受柔性电子元器件。应用该技巧和纳米导电油墨,用户无需购买安装昂贵的烧结设备,大年夜规模批量临盆柔性电子元器件资源有望降至现有资源的百分之一。

新加坡新特科技半导体财产项目签约落地安徽马鞍山

9月23日,新加坡新特科技半导体财产项目在安徽马鞍山慈湖高新区举行签约典礼。这次签约的新特科技半导体财产项目是由新加坡新特科技有限公司投资扶植。该项目将供给多项目晶圆片封装、晶圆级晶片尺寸封装、求栅阵列封装、系统级封装、导线架晶片尺寸塑胶封装等5个主要半导体封装技巧的转移和实施,为汽车发念头芯片供给封装。

福州软件园光电芯片财产中间项目开工

9月25日上午,福州软件园光电芯片财产中间项目正式启动,估计2022年5月建成并投入应用,为立异型财产(信息技巧)成长供给更多承载空间。据悉,第三季度鼓楼区共17个项目开工,总投资64.6亿元,年度投资18.2亿元,此中财产项目11个,社会夷易近生项目6个。

合肥建成大年夜陆地区第一条COF卷带临盆线

大年夜陆最大年夜半导体显示芯片封测“双子”项目之一的奕斯伟项目自2018天下制造业大年夜会签约落户后,进展迅速,今朝已进入小批量试产阶段,有望在年内量产,成为大年夜陆地区第一条量产的COF卷带临盆线。合肥奕斯伟项目总投资12.7亿元,修建面积约6万平方米。项目自2018年5月开工扶植,在厂房扶植方面,厂房东体布局提前封顶,今年6月份新办公大年夜楼启用。

大年夜全新能源与晶科签署2.8~3.6万吨多晶硅供应协议

大年夜全新能源与晶科签署了为期两年的多晶硅供应协议,根据供应协议条目,大年夜全新能源将在2020年和2021年向晶科能源供应多晶硅12,000至14,400吨和15,600至21,600吨。价格将根据市场定价按月确定。

胡厚崑:麒麟、昇腾、鲲鹏,华为未来两年宣布六款芯片

华为副董事长胡厚崑在华为全联接大年夜会上展示了华为全系列处置惩罚器,并走漏在未来两年,华为还会宣布6款芯片,包括两款麒麟芯片(型号未走漏),依旧为每年宣布一款;三款昇腾芯片,昇腾610与昇腾320估计2020年宣布,昇腾910估计2021年宣布;此外,鲲鹏930估计2021年宣布的。

联发科:5G首波芯片将在明年1月出货

9月24日,联发科首席财务官顾大年夜为表示,联发科5G手机芯片已送样,进度顺利,并估计将从明年1月起量产,在第1季度客户终端产品就会上市。谈到5G市场成长,顾大年夜为说,对5G见地正向、乐不雅,并预期明年中国大年夜陆5G手机将达到1亿台的规模。他弥补说,12月将对外颁发更多明年5G产品的相关细节。

产能仍不敷?台积电订购13亿新设备

近日,台积电宣布看护布告称,向ASML、Lam等公司订购了一批半导体设备,总代价56.68亿新台币(约合人夷易近币13亿元)。台积电这次购进的设备究竟是用于7nm扩产照样5nm和3nm的新产线,今朝还无从得知。

三星电子在第三季度运营利润或下跌60.2%

据外媒报道,因为芯片价格持续下跌,举世最大年夜的存储芯片和智妙手机制造商三星电子在第三季度的运营利润可能会暴跌60.2%。根据首尔金融市场跟踪机构FnGuide的申报,三星估计第三季度的运营利润将达到6.9万亿韩元(58亿美元),而一年前的利润为17.5万亿韩元。

美国启动两起半导体337查询造访,源自格芯台积电专利胶葛

9月27日,美国国际贸易委员会(ITC)发布抉择对半导体及下流产品启动两项337查询造访,查询造访涉及了台积电、博通、联发科、赛灵思、高通、安富利、一加、华硕、遐想集团、TCL集团、海信集团、深圳市万普拉斯科技有限公司等多家公司。事实上,这两起查询造访原由是上个月格芯对台积电提起的专利指控。

英特尔回应14nm缺货传闻:PC市场需求跨越预期 优先供应高端酷睿

据报道,英特尔14nm工艺产能再次陷入缺乏,此次主如果14nm CometLake十代酷睿移动平台,很可能会导致不少见条记本厂商将一些产品宣布推迟到明年。英特尔回应称,“我们继承致力于改良PC客户的供需平衡。在2019年上半年,我们看到PC客户需求越过了我们的预期,以致也越过了第三方的猜测。我们增添了14nm产能输出,并计划将10nm产能继承提升,盼望假期购物季能上架。”

科锐将在美国纽约州建造举世最大年夜SiC制造工厂

9月23日,科锐(Cree.Inc)发布计划在美国东海岸创建碳化硅(SiC)走廊,建造举世最大年夜的碳化硅(SiC)制造工厂。科锐将在美国纽约州Marcy建造一座全新的采纳最先辈技巧并满意车规级标准的200mm功率和射频(RF)晶圆制造工厂,而与之相辅相成的超级材料工厂的建造扩产正在公司达勒姆总部开展进行。

硅芯与崇越签订代理合约,抢攻高阶显示市场

日前,美国硅芯技巧公司(Silicon Core Technology Inc.)与台湾崇越科技(TOPCON)建立相助关系,签订了代理合约,为台湾的显示器制造商供给LED驱动IC产品,以满意赓续增长的MicroLED和MiniLED显示器市场需求。硅芯1997年于美国加州硅谷成立,主要业务范围在美、欧、澳、日等区域,针对LED高阶小间距显示器供给驱动芯片与系统模块等办理规划。

Lam Research拟将研发中间转至韩国

美国半导体设备公司LamResearch拟将把研发中间转移到韩国,由于韩国是存储器市场的引导者,且该公司觉得韩国将会继承引领未来的第三代半导体市场。报道称,LamResearch将研发中间转移到韩国的主要缘故原由之一,是由于它盼望近间隔支持三星电子和SK海力士这两个主要客户。

西数出售IntelliFlash营业给DDN公司 退出存储系统市场

9月24日,WDC西数公司本日忽然发布退出存储系统市场,将旗下的IntelliFlash营业出售给了DataDirectNetworks(简称DDN)公司。此外另一部分存储系统营业ActiveScale也将寻求出售。西数及DDN都没有公布详细的买卖营业金额,估计在2020财年Q3季度中会孕育发生每股0.2美元的非GAAP收益,不过这也会带来重组及其他用度,暂时还无法预计。

触底反弹,三星第三季度DRAM市场份额高达47%

据韩联社报道,跟着市场对付芯片需求的上升以及DRAM和NADN闪存芯片的库存下降,阐发师表示,看好未来几个季度三星电子的盈利增长。IHSMarkit的数据显示,三星在DRAM市场的份额估计将在7月至9月时代达到47%,高于第一季度和第二季度的41%和43%。

阿里宣布含光800AI芯片

在杭州云栖大年夜会上,达摩院院长张建锋现场展示了AI芯片含光800。据官方先容,在业界标准的ResNet-50测试中,含光800推理机能达到78563 IPS,比今朝业界最好的AI芯片机能高4倍;能效比500 IPS/W,是第二名的3.3倍。张建锋称:“在举世芯片领域,阿里巴巴是一个新人,玄铁和含光800是平头哥的万里长征第一步,我们还有很长的路要走。”

阿里宣布天猫精灵CCL智能带屏蓝牙音箱,采纳平头哥定制芯片

阿里巴巴人工智能实验室宣布天猫精灵CCL智能带屏蓝牙音箱,搭载阿里人工智能实验室和平头哥合营定制开拓的智能语音芯片TG6100N,正面配备了一块7英寸高清IPS大年夜屏,同时支持语音、视觉和触屏三种交互要领,首发价369元,有向阳红和星月白两款颜色可选,9月27日上午10点正式开售。

英特尔推出新一代QLC固态盘665p:96层堆叠 速率提升50%

在韩国首尔举办的存储开放日活动中,Intel首次推出了新款破费级QLC闪存SSD,665p。虽然主控延续660p的慧荣SM2263四通道,但闪存颗粒进级为96层3DQLC,只是单Die依旧保持1024Gb容量(128GB)。形状方面,665p和660p险些完全同等,都是单面标准的M.22280。

英特尔公布2020年新傲腾与3D NAND闪存成长路线图

在韩国举办的宣布会上,英特尔分享了有关其下一轮存储产品成长的新路线图,此中包括了第二代傲腾(Optane)企业级固态硬盘和OptaneDC持续性内存模组。只管尚未获得官方的证明,但新傲腾彷佛仍在沿用第一代3DXPoint闪存。此外,该公司将为下一代3DNAND进级至144层,且初期会以QLCSSD的形式进入市场,后续才会推出TLC版本的SSD。

甲骨文走漏向芯片创企Ampere投资4000万美元

甲骨文在一份声明中表示:在2019年4月,甲骨文向Ampere进行了4000万美元的股权融资,该公司是用于云和边缘办事器的高机能微处置惩罚器的开拓商,持有不到20%的Ampere流畅股。除了投资外,甲骨文表示,它在2019财年向Ampere支付了约41.9万美元,“用于开拓和测试目的的硬件”。

拥有一流的通信芯片研发能力,芯河半导体获上亿元增资

9月24日,新投集团、临芯投资、芯河半导体投资签约暨项目落地揭牌典礼举行。无锡高新区新动能财产成长基金作为高新区(新吴区)政府主导的财产向导基金,联合上海临芯投资治理有限公司各出资5000万元对芯河半导体进行增资,终极匆匆成该项目落户无锡高新区。

岁尾前推出第二代产品样机,上海芯歌完成数切切元首轮融资

上海芯歌智能科技有限公司(简称“上海芯歌”)发布完成数切切人夷易近币首轮融资,由高瓴本钱领投,上华红土(HTC)、浦东科创跟投。本轮资金主要用于其产品的批量临盆以及新产品的开拓。据先容,上海芯歌是海内少有拥有完备自立常识产权的定制化传感器SoC芯片的企业。

联电完成并购富士通半导体

联华电子9月25日发布,公司已相符所有相关政府机构的成交前提而得到终极赞许,购买与富士通半导体(FSL)所合资的12吋晶圆厂三重富士通半导体株式会社(MIFS)整个的股权,完成并购的日期定于2019年10月1日,至此联电12吋厂临盆基地在亚太市场进一步多元化。

2018年海内半导体分立器件产量7620亿只,财产贩卖收入2507亿元

据中国半导体行业协会封装分会宣布的《中国半导体分立器件封测财产调研申报(2019年版本)》,因为汽车电子给全部半导体市场带来新的生气愿望和新的增长点,加上受益于中国国产替代政策的推动和缺货涨价的状况,2018年海内半导体器件行业产销规模持续增长。2018年海内半导体分立器件产量为7620亿只,比2017年增长4.6%;财产贩卖收入达到2507亿元,比2017年增长2.8%。此中,功率分立器件市场规模为1874亿元,比2017年增长14.7%。

韩国芯片9月出口同比下滑40%

韩国海关的最新数据显示,9月韩国在科技产品方面的出口环境不容乐不雅,半导体出口同比骤降40%,移动通信设备(在出口总额中所占份额较小)的出口则跃升58%。此外,韩国出口同比下滑22%,是2009年以来的最大年夜降幅。此中,韩国对最大年夜的贸易伙伴中国的出口骤降30%,对美国的出口下降21%,对日本的出口下降14%,对欧盟的出口下滑13%。

2020年中国大年夜陆和台湾地区将成为半导体财产增长的主要驱动力

据国际半导体设备与材料组织(SEMI)近日宣布的申报猜测,到2020年,举世新建晶圆厂投资总额将达500亿美元,估计2019年芯片投资总额将增长32%。此中,中国大年夜陆将投资240亿美元,台湾地区将投资130亿美元,中国大年夜陆和台湾地区将成为2020年半导体财产增长的主要驱动力。

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